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　　在中国台北Computex大会第二天，英伟达CEO黄仁勋与光互连巨头迈威尔科技（Marvell）首席执行官墨菲同台对谈 ，两位掌门人的核心共识直指AI基础设施的下一个决定性战场——不是算力
，不是内存，而是连接。光互联技术正从“可插拔
”向“共封装”代际跃迁 ，通信板块估值空间被彻底重构
。

　　通信ETF国泰（515880）大涨6%
，近20日吸金超45亿元，聚焦光模块
、服务器、光纤光缆等算力核心环节 ，光模块含量超50%。

　　【黄仁勋一句话重构估值：连接是AI的下一个“稀缺资源 ”】

　　在Computex大会的对话中
，黄仁勋抛出一个引发全场深思的判断：AI工厂的瓶颈正从计算向连接迁移 。虽然能用铜缆的地方会尽量用，但当传输距离和带宽超越物理极限 ，海量的光学器件——尤其是下一代CPO技术——将成为不可或缺的刚需
。

　　连接正在成为AI算力集群的“阿喀琉斯之踵”。随着AI模型参数迈向万亿级别，集群内GPU之间的数据交换量呈指数级增长 。传统可插拔光模块在功耗 、信号完整性
、密度上已逼近极限
。黄仁勋明确表示
，英伟达的Spectrum-X交换机已经全面部署CPO，证明该技术在Scale-out网络中具备商业可行性。迈威尔科技CEO墨菲则补充 ，Marvell的定制XPU和互连方案正迎来异常强劲的订单
，连接器件正从“配角
”走向“主角” 。

　　估值逻辑从“周期品 ”向“AI核心部件
”切换
。此前市场将光模块、光器件视为数据中心配套设备，按周期股估值。黄仁勋的站台意味着 ，高速互连将成为与GPU同等重要的战略性资源 。万联证券指出
，AI数据中心需求正不断向高速互连侧外溢，多场景下光模块 、交换机
、数据中心互联模块等产品为核心受益方向 ，估值体系有望向成长股切换
。

　　【Cignal AI预测：CPO年部署端口2030年超3000万个
，技术代际跃迁加速】

　　Cignal AI近日首次公布针对CPO部署及ELSFP外置光源模块市场的量化预测。报告指出，经过多年技术积淀和大规模投资 ，CPO已跨过商业化部署门槛
，迎来可量化的市场前景 。

　　ELSFP市场2026年突破1亿美元，2030年超15亿美元。万联证券援引报告称 ，随着Scale-up应用进入量产阶段，ELSFP模块市场将在2026年突破1亿美元
，到2030年每年增长至超过15亿美元
。保守估计，到2030年每年部署的CPO端口数量可能超过3000万个 ，增长从2027年开始起步
，并在2029至2030年间加速攀升。

　　英伟达与博通双路径推动，Scale-up场景开辟全新市场 。英伟达已是首个通过Quantum-X和Spectrum-X交换机大批量部署CPO的供应商
。一旦技术在大规模应用中被验证 ，博通的Davisson平台将提供第二条商业部署路径。万联证券分析认为
，CPO有望从“技术验证”逐步迈入“规模部署 ”阶段 。在Scale-out领域，CPO部署量目前仅占1.6T可插拔市场的一小部分；而在Scale-up领域 ，CPO将取代铜缆
，开辟出一个全新的光互连增量市场，这恰恰是黄仁勋所说的“不可或缺的刚需
”的核心内涵
。

　　【通信ETF国泰（515880）一键布局AI算力扩散全景机会 ，规模超300亿居同类第一】

　　在黄仁勋重新定义AI瓶颈、Cignal AI指引CPO千亿端口蓝图的多重驱动下
，通信板块正迎来“连接重估”的历史性机遇。800G/1.6T光模块量价齐升 、51.2T交换机渗透加速
、ELSFP与CPO打开全新增量市场，通信硬件产业链迎来全栈式升级 。

　　通信ETF国泰（515880）高度聚焦光模块、服务器等算力核心硬件 ，规模与流动性领先，是投资者一键配置AI算力基础设施板块的高效工具
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　　算力硬件产业链环节众多
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