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出品：新浪财经上市公司研究院
作者：IPO再融资组/图灵
自2019年7月22日开市至今 ，科创板已走过近七年历程 。这七年，不仅是中国多层次资本市场改革深化的七年 ，更是硬科技企业从“实验室”走向“生产线 ” ，进而实现国产化大规模突围的关键时期 。科创板以其明确的“硬科技 ”属性，与国家的国产化替代战略形成了高度一致的同频共振，其贡献不仅体现在助力个体公司突破“卡脖子”环节 ，更深刻体现在对关键技术的产业链协同功能上。
来源：招股书 、wind
截至2026年6月2日 ，科创板在审的IPO企业数量为48家（以交易所受理为标准，不包含已终止及已发行项目 ，下同） 。48家企业中 ，长鑫科技近一年（招股书披露的最后一年，下同）营收最高、发明专利数量最多 、近三年（招股书披露的最近三年 ，下同）研发投入累计额最高；汉诺医疗近三年研发投入占营收比值最高；中科科化近三年研发投入累计额最少 ，仅5531万元；中图科技研发人员占比最低；株洲科能近三年研发投入占营收比最低；莱普科技发明专利（特指应用于主营业务并能够产业化的发明专利）数量最少 。
多款产品打破国际垄断
招股书显示，莱普科技以先进精密激光技术及半导体创新工艺开发为核心 ，主要从事高端半导体专用设备的研发 、生产和销售 ，并提供相关技术服务。公司主要产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备两大序列，已广泛应用于12英寸集成电路产线、先进封装产线 ，是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商 。
后摩尔时代的半导体竞赛 ，正将热处理技术推向晶圆制造的核心舞台 。随着制程微缩与三维堆叠技术的演进，热处理已从辅助工艺跃升为决定芯片良率与性能的“命门 ”，占据全球半导体设备市场约3%的价值高地。
然而 ，这一战略高地长期被海外巨头封锁。据QY Research数据 ，全球激光退火市场超96%的份额由维易科 、住友重工及应用材料等企业把持，高端领域国产化率近乎空白 。在地缘政治与供应链重构的背景下 ，激光热处理设备已成为制约我国芯片自主可控的关键瓶颈 。
莱普科技正是这场突围战中的重要参与者。2020年后 ，面对“后摩尔时代 ”与供应链安全的双重驱动，公司加速破局：面向先进逻辑芯片的超浅结激光退火（USJLA） 、面向三维集成的激光解键合设备等核心装备相继通过头部大厂验证 ，成功打破了国际厂商的长期垄断 ，为我国集成电路前沿技术的突破提供了关键装备支撑 。
2023—2025年，公司营收分别为1.91亿元、2.81亿元 、3.5亿元 ，同比分别增长157.27% 、47.32%、24.71%；归母净利润分别为0.23亿元 、0.56亿元 、0.72亿元 ，同比分别增长361.89%、141.54% 、29.94% 。
发明专利数量排名垫底
发明专利是衡量科创企业技术积淀的核心指标之一。截至2025年12月31日，莱普科技已取得发明专利16项 ，应用于公司主营业务并能够产业化的发明专利超过7项 。
莱普科技16项发明专利 ，在目前排队的48家企业中排名倒数第一 。不仅如此，莱普科技的发明专利数量在同行可比公司中也是最低。
招股书披露的同行可比公司中，截至2026年6月3日 ，中微公司 、芯源微、拓荆科技 、华海清科 、屹唐股份的授权发明专利数量分别为849项、204项、206项 、321项 、145项 ，远远高于莱普科技的17项 。
更有意思的是，莱普科技17项发明专利中 ，有14项是在2022年5月份后申请的 ，有13项是在2023年以后获得授权的 。
专利的集中爆发虽反映了公司近年来的研发活跃度，但也可能引发对其技术积累长期性和持续性的质疑。此外 ，莱普科技部
